多工艺混合打印系统调试日记
今日服务上海高端定制家居品牌，调试其新引进的彩神Forge 5米混合打印系统，配备东芝CA4+喷头(CMYKLcLm)和星光SG1024喷头(白墨+光油)，采用汉森板卡与PrintFactory色彩管理系统，结合Caldera RIP软件，实现木纹、石材、金属
套准
混合键合与TCB，先进封装两大热门
先进封装不再是组装的“旁门左道”，它正是后端设备市场恢复强劲增长的原因。Yole Group 预测，2025 年后端设备总收入约为 69 亿美元，预计到 2030 年将增长到 92 亿美元，复合年增长率为 5.8%。这一增长主要源于用于构建 HBM 堆栈、小芯